ものづくりの現場において開発スピードはますます早まっており、納期にせまられて解析を実施するための十分な時間が取れないというケースもあるのではないでしょうか。そのときはサイバネットシステムのエンジニアリングサービスやクラウドサービスがお役にたてるかもしれません。本セッションではCAEクラウドサービス、そしてエンジニアリングサービスの内容やメリットについて、事例を交えながらご紹介いたします。

クラウド、エンジニアリングサービス

ANSYS

バッテリーパックの3次元冷却シミュレーションにおいては，各セルの発熱量を精度良く予測することが重要です．しかしながら，詳細な電気化学反応計算により発熱量を予測し，同時に冷却回路を含めた非定常の熱解析を行うことは，計算負荷の観点から現実的ではありません．
本講演では，サードパーティの1次元バッテリーシミュレーションツールであるAutoLion 1Dを用いて，様々な運転条件下での充放電特性を求め，これを関数により表現した縮退モデルをANSYS Fluentのバッテリー解析モジュールへ実装することにより，高速かつ高精度な3次元バッテリーシミュレーションを行った事例をご紹介します．

バッテリー，熱マネ，電気化学反応，低次元化

ANSYS Fluent

RescaleのScaleXは、ANSYS Elastic Licensingに対応したクラウドHPCプラットフォームです。既存のANSYSユーザーであれば、オンプレミスで実行しているシミュレーションを簡単にクラウドへ移行して実施することが可能で、様々な種類のハードウェアとANSYSアプリケーションを一括してオンデマンドで利用することができます。
本セッションでは、クラウドを利用することのメリットや、ScaleXの特長、および性能や使い勝手を実際の操作画面を交えてご紹介します。

クラウド、HPC、オンデマンド

ScaleX クラウドHPCプラットフォーム

このセッションでは、アンシス・ジャパン社の実際の検証結果をもとに、ANSYS Discovery Liveに最適なDell Precision ワークステーションをご紹介します。

discovery live, ワークステーション, workstation,

ANSYS Discovery Live

Intel Skylake CPUにおけるANSYS 19ベンチマーク結果をご紹介します。
また、HPEが推奨するANSYS実行環境についてご案内します。

ANSYS Mechanical, ANSYS Fluent, ANSYS CFX

気流による水滴の除去を予測するには実際の接触角の再現が不可欠である。
しかし、これまでに研究されてきた接触角モデルでは水滴が動きはじめる前の接触角変化を予測することは困難であった。
そこで、気流中の水滴移動メカニズムの解明による動的接触角モデルの拡張に取り組み,ANSYS Fluent UDFに組み込むことで「気流による水滴の除去 」をより高精度で予測した事例を紹介する。

VOF, 動的接触角, Fluent UDF

ANSYS Fluent

電気自動車は，内燃機関がないため音の発生源と考えられる大きな要因がなくなった反面，内燃機関にはない新たな装置，すなわち新たな音の発生源が導入されます。Skat-VG EU（2014-2016）などの研究プロジェクトに参画した経験を踏まえて，EVサウンドデザインに代表される世界的な自動車OEMとのコラボレーションなど、幅広い方法論に併せて、各国の市場トレンドについても取り上げます。

電気自動車、EV、サウンドデザイン，立体音響，感性評価

LEA, GeneVR, GeneCARS, JURY

マルチモーダルシミュレーション　AD/ADAS　交通流　電費　DeepLeaning

株式会社図研の3D CADシステムDesign Force(CR-8000)をベースにMODECH社のデバイス・回路モデルを核としたANSYS社回路・システムシミュレータとの連成によるハードーソフト協調設計、モデルベース開発及びノイズ・熱解析を行うパナソニックAIS社の最新システム解析・設計運用例を紹介

ハードーソフト協調設計 システム解析 ノイズ＆熱解析

ASYS TwinBuilder (Simplorer), ANSYS HFSS, ANSYS SIwave, ANSYS Q3D Extractor, ANSYS Maxwell, ANSYS Icepak

こちらはサテライト会場の事前登録となります。当日はサテライト会場へのご案内となりますので、予めご了承ください。

株式会社図研の3D CADシステムDesign Force(CR-8000)をベースにMODECH社のデバイス・回路モデルを核としたANSYS社回路・システムシミュレータとの連成によるハードーソフト協調設計、モデルベース開発及びノイズ・熱解析を行うパナソニックAIS社の最新システム解析・設計運用例を紹介

ハードーソフト協調設計 システム解析 ノイズ＆熱解析

ASYS TwinBuilder (Simplorer), ANSYS HFSS, ANSYS SIwave, ANSYS Q3D Extractor, ANSYS Maxwell, ANSYS Icepak

CAE解析環境の拡充が求められるなか、HPCクラスタ環境を簡単に利用できるクラウドサービスが注目されていますが、計算環境の選択やクラウド環境の運用、追加ライセンス費用への懸念から、導入を断念する企業は少なくありません。解析現場の運用負担を抑えながら、解析環境の性能強化を実現するソリューションをご紹介いたします。
SRAはANSYSクラウドパートナーとして柔軟な解析環境をご提供します。

CAEクラウド、クラスター構築

ILD Cloud Service、

近年、EVの急激な広がりに伴い、EV用機器の開発においてはスピード感をもって開発することが求められています。そのような開発環境の中で今回、設計のフロントローディング化手法としてANSYS IcepakとANSYS SIwaveとを連携して非常に短い時間で、かつ正確に熱解析を実施し、熱問題を解決した事例と、ANSYS SIwaveと回路シミュレーションとを連携することで電圧サージの低減を実現した事例の2件についてご紹介します。

SIwaveとIcepak連成による熱解析

ANSYS Icepak / ANSYS SIwave

こちらはサテライト会場の事前登録となります。当日はサテライト会場へのご案内となりますので、予めご了承ください。

近年、EVの急激な広がりに伴い、EV用機器の開発においてはスピード感をもって開発することが求められています。そのような開発環境の中で今回、設計のフロントローディング化手法としてANSYS IcepakとANSYS SIwaveとを連携して非常に短い時間で、かつ正確に熱解析を実施し、熱問題を解決した事例と、ANSYS SIwaveと回路シミュレーションとを連携することで電圧サージの低減を実現した事例の2件についてご紹介します。

SIwaveとIcepak連成による熱解析

ANSYS Icepak / ANSYS SIwave

近年、軽量化の為に自動車部品の樹脂化が進んでおり、エンジン周り等温度変化の大きな箇所でも樹脂部品を使う機会が増えてきた。それに伴い、熱による変形を解析により予測することは、製品設計において重要度を増してきている。本報告では、樹脂部品の熱による変形を再現する事例として、構造解析(ANSYS Mechanical)を使用したヒートサイクル試験のシミュレーションに関する取り組みを紹介する。

熱変形　クリープ現象

ANSYS Mechanical

EV、スマートフォン、ドローンなど様々な分野でバッテリーを使用する機器の増加が見込まれており、バッテリー市場での競争が激化しています。バッテリー市場は材料メーカー、バッテリーメーカー、OEMを代表するバッテリーユーザーにカテゴライズされ、それぞれに技術課題が存在します。
本セッションでは製造プロセスからシステム活用に至る技術課題に対するソリューションとしてANSYSのシミュレーション技術をご紹介いたします。

バッテリー、製造プロセス、セル、モジュール、システム

FLUENT、TwinBuilder

スイッチング電源は，あらゆる電子機器において，飛躍的な高電力密度化が求められている。そのためには，スイッチングの高周波化が避けられないが，単純な高周波化では，各素子や基板における様々な損失増加が避けられない。そこで，我々は，高周波下での設計の簡素化を目標に，高周波化と損失の関係について，ANSYS Electronics Desktopを用いた解析を行っており，今回のこの取り組みの一部をご紹介する。
＜共同研究者＞
長崎大学大学院工学研究科　准教授　石塚 洋一 氏
長崎大学大学院工学研究科　准教授　横井 裕一 氏
長崎大学大学院工学研究科博士前期課程1年　白石 典彌 氏

高周波スイッチング電源，回路解析，磁気損失解析，基板損失解析

Simplorer, ANSYS Maxwell 3D, ANSYS Q3D Extractor

TCクラウドは、ANSYS Fluentなど主要な解析プログラムをインストール済みで、すぐに利用可能な環境を提供します。富士通のHPC技術をベースに並列実行で高い台数効果が得られる計算リソースに加え、遠隔地から快適にプレポストを操作可能なリモートデスクトップも用意しています。また、ANSYSクラウドパートナーとしてBYOLやElastic licenseに対応しています。本講演ではTCクラウドの特長、事例、今後の計画をご紹介します。

クラウド HPC Fluent CFX Mechanical

TCクラウド

マツダでは、SKYACTIV技術群にモデルベース開発を活用してきました。マツダのモデルベース開発とその中でのANSYS製品の活用、エンジン制御開発の事例、今後の課題と期待について述べます。

自動車, モデルベース開発

こちらはサテライト会場の事前登録となります。当日はサテライト会場へのご案内となりますので、予めご了承ください。

自動車, モデルベース開発

ANSYS社では、３D金属プリンターによる製品製造にフォーカスした、様々な解析技術を提供しています。本セッションでは、それらの技術について最新情報を交えてご紹介させて頂きます。

Additive Manufacturing　付加価値製造　構造

ANSYS Additive Print, ANSYS Additive Suite, ANSYS Mechanical

現在，光通信では400Gbit/sで通信するモジュールが開発されています．そのモジュール内には電気信号を光信号へ，光信号を電気信号へ変換するデバイスが組み込まれており光通信用モジュールと言えでも電気信号の伝送が必要となり，不具合なく伝送させるには電磁界解析を用いた最適設計が必要不可欠です．本講演では，光通信モジュールへの電磁界解析の適用例と電磁界解析の導入を検討されている方に向けた解析モデル作成事例を紹介します．

光トランシーバ，光通信，解析モデル作成，S-parameter，PAM4信号

ANSYS HFSS，ANSYS SI Option

EMC,熱,モデリング

HFSS, IcePak

HPCアプリケーションにおいては、仮想化によりパフォーマンスが低下してしまいます。Oracle Cloud Infrastructureは、オンプレミスのパフォーマンスとクラウドの柔軟性の両方を提供します。
このセッションでは、Oracle Cloud InfrastructureでのANSYSのパフォーマンスについて取り上げ、コストやシミュレーションにかかる時間を如何に容易にCloud Infrastrurcture上で管理できるかについて
紹介します。また非常に高性能なクラウド上のGPUを、プレ/ポスト処理やANSYS Discovery Liveで使用したデモンストレーションも行う予定です。

Virtualization causes poor performance for HPC applications, Oracle Cloud Infrastructure now provides on-premises performance with the flexibility of the cloud. In this session we will discuss ANSYS performance on Oracle Cloud Infrastructure and show how cost and simulation time can be easily managed on cloud infrastructure. Using the most powerful cloud GPU for pre and post processing and for ANSYS Discovery Live will be demonstrated as well.

Oracle Cloud クラウド ANSYS

ANSYS

多くの製造業は、設計サイクルの初期段階から性能評価を実施したいと考えています。しかしながら、エンジニアリングシミュレーションの大半は、最終的な検証プロセスにのみ使用されているのが現状です。この段階では、既に設計コストの約80％が決定されていることが多く、設計変更できる余地はほとんどありません。市場投入までの時間的な制約や解析専任者の工数の不足、シミュレーションツールの習得に掛かる膨大な時間など、様々な理由でシミュレーションを早期に活用することは実現されていません。ましてや、設計初期に設計者の頭の中に浮かぶ革新的なアイデアなどは、評価されることすらないのかもしれません。
ANSYS Discovery Liveは、ANSYSの革新的かつ画期的なテクノロジーを用いて、何千もの設計アイデアのオプションを迅速に探し出し、設計者は即座にフィードバックを得ることができます。
多くのお客様がすでにそのメリットを得ており、設計サイクルの時間とコストの削減を実現しています。

粉体を取り扱う業界において、粉体の特性を把握することは重要な課題となっています。しかし実験などでそのメカニズムを把握することは困難であることが多く、近年はシミュレーションの活用が注目されています。EDEMは、製薬や食品業界、化学、鉱業、建設機械など広い分野で利用されている粉体挙動解析ソフトウェアであり、混合、撹拌、搬送、粉砕、圧密成形などの各種現象を再現可能です。本セッションではEDEMの機能概要をANSYS Fluentとの連携事例を交えながらご紹介いたします。

EDEM、離散要素法、紛体挙動解析

EDEM, ANSYS Fluent

ISO 26262の第二版の発行に伴い半導体チップレベルでもFMEAやFMEDA、安全機構の設計、従属故障解析（DFA)等の安全分析が必要となります。本セッションでは、medini analyzeを使うことによってどのようにIP設計情報を再利用した安全分析を効率的に行う事ができるかについてご紹介します。IEC62380やSN29500を使用した故障率の算定、ダイ面積に基づく故障率分布等が含まれます。

機能安全, 半導体, ISO26262, IEC61508, 第二版

ANSYS medini analyze

近年、パワーエレクトロニクスを中心に開発リードタイム短縮、後戻り削減のためMBD(モデルベース開発)の要求が高まっている。本発表ではANSYS Twin BuilderおよびANSYS HFSSを連携させ、デバイスモデルや3D基板モデルを取り入れたシステムシミュレーションの事例について紹介する。

昨今の電子機器への要求は多岐に渡り、セットメーカーはより早く、より安く製品を設計することが求められています。設計に回路シミュレーションを活用する手法が一般的になり、シミュレーションに用いられる素子はより現実に近い振る舞いを再現することが求められています。村田製作所は、受動部品メーカーとしてMLCCをはじめとする受動部品の高精度なEDAライブラリを提供しています。本講演では弊社が提供するDCバイアス、温度依存性を再現したMLCC動的モデルについて解説します。

EDAライブラリ、静的モデル、動的モデル、MLCC、DCバイアス特性、温度特性

ANSYS SIwave , ANSYS HFSS

ISIDが提供するクラウド型CAEサービス「PLEXUS CAE」についてご紹介させて頂きます。
デモではPLEXUS CAE上でANSYS Fluentを利用した場合についてご紹介し、
簡単に解析実行する様子やデスクトップとして利用する場合のイメージ、
また料金管理など、クラウド型のサービスにについて、分かりやすくご紹介致します。

HPC

ANSYS Fluent

車載レーダ技術はアクティブセーフティー技術の中では比較的枯れた技術であるといえる。その中で車載レーダー技術の発展の過程ではシミュレーション技術が多大な貢献をしてきた。
今回のプレゼンテーションでは、自動運転システムの一部としてのレーダー技術の位置づけ、車載レーダー設計時のシミュレーション技術の変遷、そして、今後必要とされていくシミュレーション技術についてのサマリを紹介する。

「ANSYS Discovery Live」を用いることで、CAEの専任者でないデザイナーでも、瞬時にCAEによる初期評価を実施し、短時間で必要な性能を持ったパーツの初期デザイン検討が可能となります。出来上がったパーツの３Dモデルは瞬時に３Dプリンタで出力し、外観も含めた初期デザイン評価へ進めることができます。ドローンのデザインや自動運転モビリティ関連プロダクトのデザインなどを中心にした実験事例をご紹介致します。

デザイナー　プロセス　ドローン　自動運転モビリティ関連の実験事例　Discovery

ANSYS Discovery Live

PTCとANSYS両社が予測的シミュレーションをベースとしたデジタルツインを実現するためのフレームワークを開発しました。
このソリューションの概要と、どのようにお客様の業務変革を支援できるかをご紹介します。

Digital Twin

ThingWorx, ThingWorx Analytics, ANSYS Twin Builder

このセッションでは、エンジニアリングシミュレーションの分野で見られるITやワークロード関連のトレンドを共有することから始めます。 次に、エンタープライズ顧客を対象としたハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の使用状況調査の結果を共有し、自社の状況と比較できるようにします。 これらの情報を元に、インフラ、データローカリティ、リモートデスクトップ、ライセンス、および社内やクラウド上で管理されるHPCデータセンターリソースへのエンタープライズアクセスを最適化するための、その他の重要事項への対応について議論します。